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在完整版本中，F(xiàn)ischeScope®MMS®PCB BLRP可用于PC板生產中的多功能涂層厚度測量。
觸點上的金涂層、焊盤和焊痕上的錫鉛合金涂層以及光阻涂層均采用β反向散射法、方法（Betascope®插件測試模塊）進行測量。
用改進的方法測量了栓孔表面覆銅厚度和鍍銅厚度。
渦流法（Sigmascope®插件測試模塊）。兩個渦流探頭可以同時連接（如ESL08A和ESC2）。
采用電阻法測量多層板和多層板上的銅厚度，探針ERCU不受對面銅層的影響。
使用渦流法（Permascope®插入式測試模塊）測量銅上的阻焊劑厚度。
集中式測量系統(tǒng)只需選擇適當?shù)膽贸绦蚓涂梢詧?zhí)行所有這些測量任務。無論選擇何種測試方法，操作的均勻性都會將操作員活動降至低。測量數(shù)據(jù)可以被存儲、評估、打印或下載到外部計算機。FischeScope®MMS®PCB BLRP為PC板制造商提供了一種經濟的方法來有效測量其所有應用程序。

磁感應法（DIN EN ISO 2178、ASTM B499）：

接觸測量方法。低頻交流勵磁電流產生低頻磁場。磁通密度取決于測量探頭與鐵磁基板之間的距離。探頭輸出信號通過拾取線圈產生。該儀器根據(jù)探針特性和合適的數(shù)學轉換模型將測量信號轉換為涂層厚度。

霍爾效應（DIN EN ISO 2178）：

接觸測量方法。永磁體產生恒定磁場。磁場強度將與探針和基板之間的距離成比例。利用霍爾效應傳感器測量磁場強度，由此計算出涂層厚度。

渦流法（DIN EN ISO 2360，ASTM B244）

電阻法

β反向散射法（DIN EN ISO 3543、ASTM B567、BS 5411）